，吸收能量的大小則由晶須與基體的結(jié)合狀態(tài)決定。晶須在外界負(fù)載作用下從合金基質(zhì)中拔出時(shí)，因界面摩擦而消耗掉一部分外界所負(fù)載能量，從而達(dá)到增韌目的，其增韌效果受晶須與界面滑動(dòng)阻力的影響。晶須與基體界面之間必須有很多的結(jié)合力，以使外界負(fù)載能夠有效地傳遞給晶須，而且該結(jié)合力又不能太大，以便證足夠的拔出長(zhǎng)度。裂紋偏轉(zhuǎn)增韌：當(dāng)裂紋尖端遇到彈性模量大于基質(zhì)的第二相時(shí)，裂紋將偏離原來(lái)的前進(jìn)方向，沿兩相界面或在基質(zhì)內(nèi)擴(kuò)展。由于裂紋的非平面斷裂比平面斷裂具有更大的斷裂表面，因此可吸收更多外界能量，從而達(dá)到增加韌性的作用。

     在基質(zhì)內(nèi)加入高彈性模量的晶須或顆粒均可引起裂紋偏轉(zhuǎn)增韌機(jī)制，當(dāng)基質(zhì)斷裂時(shí)

，晶須可承受外界載荷并在斷開(kāi)的裂紋面之間起到橋梁連接作用。橋接的晶須可對(duì)基質(zhì)產(chǎn)生使裂紋閉合的力，消耗外界載荷做功，從而提高材料韌性。